拝啓
貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。日頃、格別のご高配を賜わり、厚く御礼申し上げます。
下記の通り、組込み総合技術展関西2018に出展させて頂きます。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

開催情報

開催日	2018年7月5日(木)〜6日(金) 10：00〜17：00
開催場所	グランフロント大阪内コングレコンベンションセンター
アクセス	→コングレコンベンションセンター公式ウェブサイトをご覧ください
弊社ブース	B-10 共同出展企業（エレコムグループ）：ハギワラソリューションズ(株) 、ディー・クルー・テクノロジーズ (株)
▼会場図コングレコンベンションセンター

展示予定ソリューション（一部）

堅牢タブレット：ZEROSHOCKシリーズ
過酷な現場のニーズに応える堅牢タブレット　*LTEモジュール搭載モデルもご用意
・連携アプリケーション：現場における報告書作成ソリューションシステム
特許出願中のメンテナンスコールPC
貴社ビジネスのノンストップオペレーションを実現する予知保全機能を搭載
・モジュールコンポーネントで簡単メンテナンスを実現

※当日の展示品と異なる場合がございます。

詳しくは運営元公式サイトをご覧ください。
→組込み総合技術展関西2018