LC-6DS52

2022/03/31まで生産予定

スリム筺体に第6世代の Intel(R) プロセッサー搭載

  • Skylake搭載
  • サーバー用で定評のあるSuperMicro製マザー採用
  • 幅96mmのスタイリッシュなデスクトップ
  • 縦置きと横置きの両方が可能です。
  • 新商品
  • 長期供給(現在から1年以上)
OS Windows 10 IoT EnterpriseWindows 8.1 Embedded Industry ProWindows7 Pro for Emb 拡張スロットPCIe PCIe x16 1スロットPCIe x4 2スロットPCIe x1 1スロットLOW Profile
CPU Intel Core i7Intel Corei5Intel Corei3 USBポート USB2.0 8ポートUSB3.0 2ポート
LC-6DS52
  • 第6世代Intel(R) Core(TM) プロセッサー (Skylake)を搭載

    新CPUソケットLGA1151を採用し、プロセッサーの「足回り」が増強されています。14nmプロセスで製造されており、これまで以上の処理速度向上や消費電力や発熱の低減にも貢献しています。
    内蔵グラフィックス機能(iGPU)の性能アップにより、外付けVGAなしで高い描画性能を持っております。
    DDR4メモリーに対応しており、従来のDDR3メモリーに比べ、高速かつ消費電力や発熱が減少しています。

    ※CPUによって内蔵グラフィックスの性能は異なります。

  • サーバー用で定評のあるSuperMicro製マザー採用

    SuperMicro製マザーは耐久性と汎用性に優れ、コストを抑えつつ様々なニーズに対応できます。
    FAPCより低価格で、市販されているPCよりも高い信頼性を提供します。

  • LowProfile PCI Express です。

    LowProfile規格の拡張ボードであれば装着可能です。

  • 幅96mmのスタイリッシュなデスクトップ

    横置きに加えて付属のスタンドを使った縦置きも可能です。
    柔軟な設置状況に対応可能です。
    フロントカバーによりフロントの各ポートを使用しない時は目隠しできます。

筐体スリムデスクトップ
外形寸法 96(幅)X401(奥行)X330(高)mm (突起部含まず)
拡張ベイ 5.25型ベイX1 3.5型ベイX1
電源電圧AC100V、AC240V
電源ユニット出力300W(MAX)
ACコードPSE規格適合 ACコード
質量約6kg(システム構成による)
マザーボードSuperMicro 「X11SSQ」(M-ATX仕様)
CHIPSET Intel(R) Q170 Express chipset
メモリ PC4-17000(DDR4-2133) SDRAM 288Pin DIMM 4スロット
Dual Channelサポート(MAX 32GB)
拡張スロット PCI-Express 3.0 x16 1スロット、
PCI-Express 3.0 x4 2スロット、PCI-Express 3.0 x1 1スロット
(ロープロファイルのみ対応) (接続可能サイズ 168(mm))
インターフェース USB 3.0 Super-Speed  2ポート(背面)、
USB 2.0 High-Speed 8ポート(前面 4ポート、背面4ポート)、
PS/2(キーボード/マウス) 1ポート、
シリアル(COM) 4ポート(内部ヘッダー)
グラフィック出力機能 オンボード
Display Port 1ポート、 HDMI 1ポート、DVI-D 1ポート
サウンド 7.1+2channel High Definition Audio (Realtek ALC888S)
LAN 10/100/1000 2ポート ( Intel(R) I219LM 、Intel(R) I210AT )
FDD無し
キーボードUSB108日本語キーボード(PS2変換アダプタ付き)
マウス光学式USBホイールマウス
使用環境動作時 温度+10~35度C 湿度20~80%
非動作時 温度-10~50度C 湿度10~90%
外観図PDFファイル外観図をPDFで表示

※AMD、AMD Arrowロゴ、ならびにその組み合わせ、およびGeodeはAdvanced Micro Devices, Inc.の商標です。

※Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino ロゴ、Intel Viiv、 Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Core、Core Inside、Itanium、 Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。

※Microsoft、Microsoft Office、Windows、Windows XP、Windows NTおよびWindowsのロゴは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における商標または登録商標です。

※記載の商品名、会社名は各社 の商標または登録商標です。改良のため仕様等予告無く変更する場合があります。

お見積もり・カスタマイズ
  • CPU
  • MEMORY
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ver.230S

※上記お見積価格は標準小売価格です。お見積もりのご用命は、最寄りのご販売店様に「見積もり依頼書」にてご依頼ください。最寄りのご販売店様が不明な場合は、エレコムもしくはロジテック問い合わせ窓口までご連絡ください。

■製品供給可能期限について
○製品の供給期限につきましては、諸処の事情により変更になる場合がございますので、あらかじめご了承いただきますようよろしくお願いいたします。
ご注意事項
  • OS:無し をご選択の場合、ユーザ様がOSインストールください。出荷時のOS以外のインストールも同様です。【 OS無しについて
  • 本機種の対応OS は、Windows(R) 7 Professional for Embedded Systems、Windows(R) 8.1 Industry Pro 64bit、Windows(R) IoT Enterprise 64bitです。
  • OSは全て日本語版となります。他言語をご所望の際は弊社営業へお問い合わせください。
  • Windows 10 IoT Enterprise製品のアップデート形態は、固定化モデル(LTSB)となります。
  • PCIやPCI Express などのシステム・リソースが物理メモリ・アドレスを必要とするため、OSやAPが利用できるメモリが4GB未満に表示されることがあります。
  • メモリ4G以上を選択される場合、OSは64bitを選択することを推奨いたします。
  • 当社採用OSは組み込みシステム向けのライセンスとなります。OS としての機能は通常のパソコン向け(DSP 版等)とまったく同じですが、汎用的な用途にはご利用いただけません。
  • 当社採用OSは、起動時に専用プログラムが自動的に立ち上がるように設定する必要があります。
  • お客さまにて装着されました機器との動作を保証するものではありません。
  • 記載の供給予定年月につきましては、予告無く変更する場合がございます。
  • また、各選択部品・仕様につきましても、供給年月に関わらず、変更する場合がございます。